进入21世纪以来我国航空接插件市场需求一直保持着居高不下增长的态势，占据整个市场份额大的通信设备，成为航空插头大的消费群体。通信设备中手机使用的连接器多，平均使用数量约在5-9个之间，且不同手机使用的接插件有所不同。
　　现在的手机市场已开始向智能化、3g方向发展，外形越来越纤薄。造型越来越美观。为满足手机需求，航空接插件要求多功能、低高度、具有很好的电磁兼容性，同时要求小型化和定制化并存。
　　未来航空插头首先在体积和外形尺寸上会越来越微小化和片式化，目前市场上已经有了1.0mm～1.5mm高度的2.5gb/s及5.0gb/s各种连接器，而且细间距连接器间距目前有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm。目前半导体芯片封装已经开始由0.5mm间距向0.25间距发展，这直接导致ic器件内部和器件与板互连的器件引脚数由几百个增至几千个，而该技术未来将会成为各级互连中主要技术驱动力。　
　　为了提高连接器的可靠性，保证信号传递的高保真性，对于圆形航空插头的开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔将会采用压配合接触件技术。
　　未来组装连接器时，选用的组装技术是表面贴装，而不是现在的插入式安装，这样就避免了插拔的麻烦，实现表面贴装技术后还会向微组装技术发展，采用微机电系统，有利于提高连接器和重载连接器的技术，且性价比十分高.适合市场的发展跟需要.
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